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  • SAP200-4H2P-FA.jpg

SAP200-4H2P-FA全自動(dòng)化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)

用途：要用于8寸以下Si CMP、氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx)、 金屬 CMP(W, Cu)、介質(zhì)膜、STI 、碳化硅等硬脆材料的單面化學(xué)機(jī)械拋光，也可用于藍(lán)寶石片、鍺片、鈮酸鋰、玻璃等硬脆材料平行平面的單面高精度、高效率拋光。

關(guān)鍵詞：?jiǎn)坞p面研磨、拋光設(shè)備

所屬分類：

服務(wù)支持：

hiddenValue

  • 產(chǎn)品描述

  • 型號(hào)

    SAP200-4H2P-FA

    拋光盤

    直徑

    Φ510mm（20寸）

    數(shù)量

    2

    下盤轉(zhuǎn)速

    0-200rpm

    拋光頭

    加工工件

    6寸/8寸

    加壓方式

    氣囊柔性加壓背壓功能（3區(qū)加壓）

    轉(zhuǎn)速

    0-200rpm

    數(shù)量

    4

    設(shè)備尺寸（長(zhǎng)*寬*高）

    約3640mm×2400 mm×2600 mm

    設(shè)備重量

    約10000KG

產(chǎn)品詢價(jià)

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