SFG300-A-D全自動雙軸單面氣浮減薄機

用途： SFG300-A-D是面向晶片廠家的研削機。設備主要用于碳化硅晶圓或晶錠、硅、LED芯片、LT晶體、砷化鎵、集成電路、分離器件等的背面減薄，也適用于鍺、石英、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。根據設備配置，最大可以加工到12"。通過使用細目磨輪可直接對蝕刻表面和拋光表面實施研削加工，不但能減小晶片之間的厚度偏差，而且還能夠提高晶片內的TTV(平面度)。

關鍵詞：單雙面研磨、拋光設備

所屬分類：

減薄機

服務支持：

0512-65486261

產品詢價

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產品描述

型號		SFG300-A-D全自動雙主軸單面減薄機
晶圓直徑		?6″、?8″、?12″
主軸	主軸類型	高頻電機內置式空氣靜壓主軸
	主軸數量	2
	額定功率	12KW
	轉速	0-3000rpm
	Z軸最小移動量	0.1μm
	Z軸分辨率	0.1μm
測量儀	測量范圍	0-1200μm
	分辨率	0.1μm
	重復精度	±0.5μm
承片臺	承片臺軸類型	空氣軸承
	承片臺類型	多孔陶瓷工作臺
	固定方式	真空固定
	轉速	0-400rpm
	承片臺數	3
設備尺寸（長寬高）		約3600mm1600mm2200mm
設備重量		約6500 KG