SFG300-A-S半自動(dòng)單軸單面減薄機(jī)

用途：主要用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷、藍(lán)寶石、碳化硅等硬脆材料的精密減薄，也適用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄。通過(guò)使用細(xì)目磨輪可直接對(duì)蝕刻表面和拋光表面實(shí)施研削加工，不但能減小晶片之間的厚度偏差，而且還能夠提高晶片內(nèi)的TTV(平面度)。

關(guān)鍵詞：?jiǎn)坞p面研磨、拋光設(shè)備

所屬分類(lèi)：

減薄機(jī)

服務(wù)支持：

0512-65486261

產(chǎn)品詢(xún)價(jià)

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產(chǎn)品描述

型號(hào)		SFG300-A-S單主軸單面減薄機(jī)
晶圓直徑		?6″、?8″、?12″
主軸	主軸類(lèi)型	高頻電機(jī)內(nèi)置式空氣靜壓主軸
	主軸數(shù)量	1
	額定功率	12KW
	轉(zhuǎn)速	0-3000rpm
	Z軸最小移動(dòng)量	0.1μm
	Z軸分辨率	0.1μm
測(cè)量?jī)x	測(cè)量范圍	0-1200μm
	分辨率	0.1μm
	重復(fù)精度	±0.5μm
承片臺(tái)	承片臺(tái)軸類(lèi)型	氣浮主軸
	承片臺(tái)類(lèi)型	多孔陶瓷工作臺(tái)
	固定方式	真空固定
	轉(zhuǎn)速	0-400rpm
	承片臺(tái)數(shù)	1
設(shè)備尺寸（長(zhǎng)寬高）		約2026mm800mm1915mm
設(shè)備重量		約2500 KG