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  • SFG380-M-S單軸單工位單面減薄機（機械).jpg

SFG380-M-S半自動單軸單面減薄機

用途：用于藍寶石、硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷、碳化硅等硬脆材料的精密減薄，也適用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄。通過使用細目磨輪可直接對蝕刻表面和拋光表面實施研削加工，不但能減小晶片之間的厚度偏差，而且還能夠提高晶片內(nèi)的TTV(平面度)。

關(guān)鍵詞：單雙面研磨、拋光設(shè)備

所屬分類：

服務(wù)支持：

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  • 產(chǎn)品描述

  • 型號

    SFG380-M-S單主軸單面減薄機

    晶圓直徑

    ?6″、?8″、?12″

    主軸

    主軸類型

    高頻電機內(nèi)置式機械主軸

    主軸數(shù)量

    1

    額定功率

    7KW

    轉(zhuǎn)速

    0-4000rpm

    Z軸最小移動量

    0.1μm

    Z軸分辨率

    0.1μm

    測量儀

    測量范圍

    0-1200μm

    分辨率

    0.1μm

    重復(fù)精度

    ±0.5μm

    承片臺

    承片臺軸類型

    機械主軸

    承片臺類型

    ?360mm陶瓷盤

    固定方式

    真空固定

    轉(zhuǎn)速

    0-400rpm

    承片臺數(shù)

    1

    設(shè)備尺寸（長*寬*高）

    約2026mm*800mm*1915mm

    設(shè)備重量

    約2500 KG

產(chǎn)品詢價

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